CA产品采用独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀。其晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等积型或球形，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面。产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供最佳的磨削效率和表面光洁度。实验表明，CA研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10-20%，能够实现快速研磨和抛光，建议客户在使用时以传统磨料的一半用量为起点。

研磨、抛光半导体硅单晶片，化合物半导体材料、水晶、光学玻璃、显像管玻壳、液晶显示器玻璃等，并可 做高档涂料的填加剂。