专注研发生产晶圆磨料
CA/平板状氧化铝研磨微粉
OB Abrasives GO
精密研磨抛光材料
以应用市场为导向，以创新成果为目标
以科技为先导，护质量为生命
TAKING TECHNOLOGY AS THE VANGUARD AND QUALITY PROTECTION AS LIFEBLOOD
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1、产品规格：
2、产品性能：
CA专用半导体研磨粉，韧性高，耐磨，不易造成划伤、生产时未添加化学助剂。同期和日本FUJIMIFO产品进行对比，研磨效率同期提高1.5倍，表面平坦度TTV有所提高，易于清洗。
3、使用范围及建议：
精密研磨半导体单晶硅片、化合物半导体(砷化镓晶体，铌酸锂晶体等)。
