专注研发生产晶圆磨料
CA/平板状氧化铝研磨微粉
OB Abrasives GO
精密研磨抛光材料
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片状氧化铝磨料
除了可以采用超细球形氧化铝粉来对工件进行精抛,还可以通过控制氧化铝的形貌可将其制为片状。片状氧化铝是近年来出现的一种性能优良的功能微粉材料,它属于α-Al2O3,具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比,其径向尺度一般为5-50μm,厚度一般在100-500nm之间,晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌,具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。

河南欧泊新材料有限公司是以科技为先导,专注于开发生产研磨、抛光半导体,光学晶体及研磨液专用粉体的生产型企业。公司由有数十年研磨材料工艺探索和生产管理经验的专业人士带领,同时致力于为半导体、集成电路、蓝宝石等行业,提供整体研磨抛光解决方案,主要服务于半导体晶片加工、消费电子产品及精密加工领域,不断创新、实现突破。
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